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晶圓切割機介紹

儀器介紹

一.目的

晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之後再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完後，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時由於框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產生碰撞，而有利於搬運過程。此實驗有助於了解切割機的構造、用途與正確之使用方式。 

二.原理 

晶片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至60,000rpm之間，由於晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鑽石刀刃來進行切割，而且其切割方式係採磨削的方式把晶粒分開。由於係採用磨削的方式進行切割，會產生很多的小粉屑，因此在切割過程中必須不斷地用淨水沖洗，以避免污染到晶粒。除上述諸點外，在整個切割過程中尚須注意之事項頗多，例如晶粒需完全分割但不能割破承載之膠帶，切割時必須沿著晶粒與晶粒間之切割線不能偏離及蛇行，切割過後不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。為解決上述諸多問題，各種自動偵測、自動調整及自動清洗的設備都會應用到機器上以減少切割時產生錯誤而造成之損失。

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