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       (2)玻璃切割與磨邊制程處理的條件：若玻璃切割與磨邊制程不佳，會(huì)產(chǎn)生許多>100μm以上的延伸性裂痕(crack)，若要利用化學(xué)二次強(qiáng)化方式修補(bǔ)這樣范圍的延伸性裂痕，則會(huì)產(chǎn)生明顯的玻璃邊緣水波紋，對(duì)于現(xiàn)今OGS產(chǎn)品都走非遮蔽式的模塊結(jié)合制程，水波紋沒有辦法借由模塊框遮蔽，將會(huì)有外觀不良的問題。而選擇較佳的切割方式如調(diào)整切割下刀深度、切割角度，或是采用雷射切割方式，找到較佳的切割方向是必須的。另外，切割后的玻璃段面研磨(精雕)也是影響二次強(qiáng)化的主因之一，選擇較高番數(shù)的砥石去進(jìn)行磨邊，降低延伸性裂痕的程度，將有助于化學(xué)二強(qiáng)的修補(bǔ)效果，但過高番數(shù)的精雕制程耗時(shí)且成本高，亦不具量產(chǎn)性。

       (3)抗酸膜或是抗酸油墨的制程手法與涂布精度：目前化學(xué)二次強(qiáng)化業(yè)界都采用抗HF的薄膜進(jìn)行貼附，在OGS制程流程(如圖11)為在母基板 (sheet)切割為成品(chip)之后，將抗酸膜貼附在chip上，然后將chip裝置在Cassette中入HF蝕刻槽中進(jìn)行玻璃段面微蝕刻制程，因此，抗酸膜貼覆的精度與氣泡是否存在則關(guān)系到HF時(shí)刻的效果，倘若抗酸膜貼覆精度不佳則會(huì)影響OGS玻璃邊緣的外觀，嚴(yán)重者侵蝕到BM邊緣，產(chǎn)品則需進(jìn)行BM補(bǔ)色制程，降低產(chǎn)能。若是氣泡產(chǎn)生則可能侵蝕到OGS上面的金屬線路(metal or ITO pattern)，產(chǎn)品無法重工需報(bào)廢處理，若氣泡出現(xiàn)在玻璃段面則會(huì)遮蔽強(qiáng)化的效果造成凸點(diǎn)，凸點(diǎn)將使OGS產(chǎn)品產(chǎn)生組裝不良的問題。近期發(fā)展出抗酸油墨制程，其成本低(約1/4的抗酸膜成本)，不過技術(shù)上仍然有瓶頸存在，包括印刷精度問題和抗酸能力問題需要作提升?！?/div>

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