MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor），即多層陶瓷電容器，作為一種廣泛應用的電容器，其制造工藝備受關注。通過印制電極（內電極）于陶瓷介質膜片上，并按照交錯方式逐層疊加，經過高溫燒結后形成致密的陶瓷塊體。隨后，在陶瓷塊體的兩端施加金屬層（外電極）進行封裝，從而完成MLCC的制造。其結構主要包含陶瓷介質、金屬內電極和金屬外電極三大核心部分。

陶瓷介質

作為MLCC的基礎，主要采用絕緣性能出色的氧化物材料，例如鈦酸鋇和鈦酸鍶，它們共同決定了電容器的電氣特性。

內部電極

這些電極分布于每層陶瓷介質之中，其作用是傳導電流，將電能從一層傳遞到另一層。

外層電極

包含外部電極、阻擋層和焊接層。外部電極，通常由銅或銀金屬制成，與內部電極相連，負責與外部電源的連接。阻擋層，主要由Ni鍍層構成，其功能是熱阻擋，防止高溫對內部結構的影響。而焊接層，通常為Sn鍍層，確保了良好的可焊接性。
MLCC，作為現代電子產品中的關鍵元件，憑借其小巧的體積、大容量、低高頻損耗、適合大規模生產、價格親民以及出色的穩定性等優勢，完美契合了信息功能產品輕便、薄型、緊湊且高效的需求，因而被廣泛應用于各個領域。但究竟是如何制造出這樣的高性能元器件的呢？這背后又蘊藏著怎樣的工藝奧秘？

配料

將陶瓷粉、粘合劑、溶劑及各種添加劑按照一定比例經過長時間的球磨或砂磨，從而制備出均勻且穩定的瓷漿。瓷漿是一個復雜的系統，其中包含瓷粉、溶劑、分散劑、粘合劑、增塑劑和消泡劑等多種成分。陶瓷粉作為核心材料，對MLCC的基本特性起決定性作用。粘合劑，即高分子樹脂，其主要功能是維持陶瓷粉之間的距離并賦予其強度。溶劑通常由甲苯和乙醇按一定比例混合而成。分散劑的應用旨在防止陶瓷粉因靜電作用而產生的粘連和團聚，確保瓷漿能形成穩定且分散的懸浮液。此外，添加劑用于調節陶瓷粉的電特性，滿足產品可靠性方面的要求，并確保燒結過程能夠順利進行。

流延

通過流延機將瓷漿澆注在繞行的有機硅薄膜上，形成一層均勻的薄層。隨后，利用熱風區將瓷漿中的大部分溶劑揮發掉。經過加熱干燥后，便可得到具有一定厚度、密度和均勻性的薄膜，其厚度通常在1um至20um之間。流延擠出方式根據薄膜的厚度有所不同，厚膜一般采用On roll方式，而薄膜則多采用Off roll方式，這種方式也被稱為氣墊法或張網法。
成型干燥過程中，需要精準地調整線速、溫度以及泵流量，以確保瓷漿中的大部分溶劑能夠被有效揮發。這樣，薄膜在收縮和致密化的同時，會逐漸形成一定的厚度和膜密度，滿足后續工藝的要求。

印刷

通過絲網版，將內電極漿料精準地印刷到陶瓷膜片上，經過烘干后，得到清晰且完整的介質膜片。印刷工藝有多種類型，包括凸版印刷、凹版印刷、平板印刷和絲網印刷。其中，絲網印刷以其設備成本低、內漿利用率高、電極圖案滲邊少以及絲網設計靈活等特點，成為多數廠家的首選。這些廠家通常采用類似SMT刷錫膏或紅膠的工藝，通過絲網印版將內電極漿料印至陶瓷膜片上，或采用印刷機使陶瓷薄膜通過漿料池，讓金屬漿料自然附著。

疊層

疊層作為MLCC制造的關鍵步驟，涉及將印刷好的介質膜片逐張錯位疊合，以形成厚度均勻的巴塊。這一過程中，膜片在印刷后需進行切割剝離，同時，為增強機械強度和絕緣性，底部和頂面會加上陶瓷膜保護片。疊層操作需嚴格控制溫度、壓力、時間以及錯位位置的對準精度，且需在無塵環境中進行，以確保產品的純凈度和一致性。

層壓

層壓是通過靜水均壓的方式，使印刷疊層后的巴塊中各膜層緊密結合的過程。這一步驟對于提高燒結后瓷體的致密性和整體性能至關重要。在層壓過程中，壓力、保壓時間和溫度是關鍵品質因素，需要嚴格監控。為確保壓力的均勻性，最佳實踐是在水中進行壓著操作，并通過切片抽測來確認壓著的均勻性和結合度。

層壓的主要流程包括巴塊裝入密封袋、進入層壓機、加壓加溫層壓、冷卻以及拆袋等步驟。

切割(我司研發的MLCC常溫減粘陶瓷切割膠帶在此MLCC制程中使用。)

切割環節是根據產品設計尺寸，使用片式薄刀片對層壓后的巴塊進行橫向和縱向切割，從而得到完全獨立的芯片（電容器生坯）。切割原理涉及刀片的下切運動、刀座推動刀片向下以及刀鋒的鍘壓動作等。通過這一系列精密操作，確保每個芯片都符合產品設計要求。

排膠

排膠是對切割后的陶瓷生坯進行熱處理的過程，旨在排除其中的粘合劑等有機物。對于鎳電極MLCC，空氣排膠的溫度通常設定在約250℃，但具體溫度會依據尺寸規格和配方有所調整。相比之下，氮氣排膠的溫度則可以達到更高的范圍，約400℃至500℃。

排膠的主要步驟包括：將生坯裝入缽中，然后送入排膠爐進行熱處理，最后將處理后的生坯從排膠爐中取出。

燒結

燒結是使排膠后的芯片轉化為具有內電極完好、致密性好、尺寸合格、高機械強度和優良電性能的陶瓷體的關鍵步驟。這個過程分為致密化階段和再氧化階段。

燒結通常在氣氛爐中進行，燒結溫度一般控制在1100℃至1350℃之間。由于高溫燒結可能導致氧化等問題，因此燒結爐內需要填充氮氣或氫氣以創造還原環境。燒結的關鍵在于爐膛內的溫度均勻一致性，以及在整個過程中保持熱動態平衡和充分的空氣流動，以確保瓷體晶相的均勻生長和致密性。

燒結的主要流程為：將芯片擺放好位置后進行燒結，燒結完成后取出并卸出缽中的芯片。

倒角

倒角或研磨是對燒結成瓷的電容器本體進行的處理，旨在去除其棱角，便于與外部電極連接。該工序將電容與水和磨介一同放入倒角罐中，通過球磨或行星磨等方式進行運動，以去除陶瓷芯片表面的毛刺并使芯片表面變得光潔，同時確保端面內電極得到充分暴露。在倒角過程中，需要嚴格控制轉速、時間和溫度等參數，并重點檢查外觀尺寸、弧度和暴露率等關鍵指標。

倒角的主要流程包括：配制倒角罐中的磨介和水，將電容放入罐中進行倒角處理，清洗處理后的電容，從罐中取出并烘干。

封端

封端是將倒角后的芯片外露內部電極兩端涂覆端漿，并通過連接同側內部電極來形成外部電極的過程。這個過程通過專門的封端機完成。封端的關鍵流程包括：將芯片植入封端機，沾取適量的端漿，然后進行烘干，最后導出處理完成的芯片。

燒端

在大約750℃的高溫環境下，利用氮氣和空氣（有時還會加濕），促使端電極漿料中的有機黏合劑充分燃燒。與此同時，玻璃體熔融并浸潤銅粉，從而固化端頭，確保與瓷體和內電極的連接良好。

電鍍

燒端完成后，需要對產品進行端頭處理，這實質上是一個電鍍過程。在含有鎳和錫金屬離子的電解質溶液中，將MLCC的端電極作為陰極，通過低壓直流電的作用，不斷在陰極上沉積一層鎳和錫。
鎳在端頭處理中的作用至關重要，它能夠增強電容的抗熱沖擊能力，有效保護外部電極，并防止其與錫形成合金狀態。而錫則能提升電容的可焊性，確保MLCC芯片在表面封裝過程中能夠順暢地焊接到PCB板上。

性能測試

對電容產品進行全面的性能測試，包括容量、損耗、絕緣和耐壓四個方面。通過100%的測試和分選，確保不良品被剔除，同時按容量范圍進行分類。

外觀檢查

仔細檢查電容產品的外觀形態，以識別和剔除形態不佳的產品。主要關注外觀缺陷和尺寸異常等問題。

編帶工程

將測試后的MLCC芯片編入載帶，并按固定數量卷成膠盤，以便于SMT制程中的高速自動貼裝生產。此外，編帶還有助于防止運輸過程中的碰撞破裂等問題，同時確保不會發生混料情況。

包裝過程

在貼裝識別標簽和運輸前打包的過程中，MLCC制造商會在編帶后的產品上添加廠商信息，而包裝過程則會增加客戶信息的標簽和條碼，以便客戶識別。包裝流程包括料盤標簽貼裝、產品裝入盒及盒標貼裝，以及盒子裝入箱及箱標貼裝。后道包裝過程采用自動化管理檢查，通過掃描條碼進行自動核對，以避免混料錯料的情況發生。