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「On-Cell」指將觸控的感測組件(touch sensor)制作在TFT-LCD 液晶面板中彩色濾光片(color filter)的上面，觸控組件主要為ITO的x;y數(shù)組，為電容式觸控(如圖3)，由于on cell并沒有帶來明顯的減薄和成本優(yōu)勢，市場都還沒有形成，在in cell的趨起之后就已經(jīng)式微了。　　

; G* O「Out-Cell」為將觸控面板外掛在TFT-LCD面板上(如圖4)，包含電阻式觸控、紅外線式觸控、波動式觸控、光學式觸控，以及電容式觸控技術等。　　

@6 x4 P2 目前較著名且廣泛運用的新型Out-Cell觸控技術為One Glass Solution(OGS)和Touch on lens(TOL) 將ITO直接鍍膜在cover lens glass，可省掉一片玻璃成本，制程上亦可節(jié)省一道貼合程序，touch panel成品厚度也較薄，可較G/G便宜約五成，較G/F便宜約15%，缺點是強化玻璃經(jīng)過切割容易產(chǎn)生裂痕，造成產(chǎn)品機械抗壓力下降。

二. 機械抗壓力測試手法與規(guī)范說明

      由觸控面的制程區(qū)分來看, 不管是in cell / on cell / out cell觸控面板制程，或是未來有機會取代TFT-LCD產(chǎn)品的AMOLED，只要是有整合觸控制程的觸控面板產(chǎn)品都會面臨玻璃切割制程問題，而玻璃切割后的機械抗壓力，就一直是各觸控面板制造商需面臨的重大議題。大部分的觸控面板廠是利用4-point bending test來測試產(chǎn)品的機械抗壓力(如圖6)，有些廠商用3-point bending test(如圖7)，另外，有些產(chǎn)品也會用ball on ring(如圖8)方式測試機械抗壓力。如何在切割之后可保持強化玻璃原有的機械抗壓力，甚至將產(chǎn)品的機械抗壓力提升，因此，物理方式和化學方式的玻璃二次強化技術就油然而生。　　

i- C/ 關于機械抗壓力的測試手法與規(guī)范在此簡單說明，首先會依據(jù)觸控面板尺寸大小，設計不同規(guī)格軸距的制具去測試觸控面板的4-point bending能力(簡稱4pb test)，并收集測試數(shù)據(jù)依照韋伯分布(Weibull distribution)作圖，分析平均值(mean)和B10來確認產(chǎn)品規(guī)格是否符合客戶要求。! E+ a% B5 `& d8 Z7 @2 }+ D- x: W# H

　　由GPTC化學二強機臺，在二強前后測試4pb，將數(shù)據(jù)經(jīng)Weibull plot找出平均值和B10值(如圖9)，而所謂的B10乃測試數(shù)據(jù)由小到大排列，經(jīng)過韋伯分析的計算公式推算出10%的數(shù)據(jù)落點。數(shù)據(jù)處理部分會將群落數(shù)據(jù)的最大值和最小值拿掉以便找出最具參考性的數(shù)據(jù)。由實驗數(shù)據(jù)可明顯看出平均值在二強前為148.26Mpa，經(jīng)過二次化強后可提升到662.27Mpa，B10可由120.50Mpa上升到595.07Mp三. 玻璃二次強化制程種類與比較探討6 [* }6 [% W  @# G8 a

　　由于觸控面板是由外部施加壓力去進行感應組件的作動方式達到使用效果，因此產(chǎn)品的機械抗壓力是各大廠商要求的重要規(guī)范與指標。在觸控面板二次強化的制程分類中，一般可區(qū)分為物理方式和化學方式兩種(如圖8)。

   　物理方式而言，玻璃切割后段面的裂痕修整是利用研磨方式(polish)去進行二次強化的制程，優(yōu)點是良率高，機械抗壓力能力可明顯提升數(shù)倍，缺點是產(chǎn)能很低，不具備量產(chǎn)性，且需要大量人力操作與機臺設備，又制程相當費時，至少需 30分鐘才可產(chǎn)出一批貨;相對而言，化學方式的強化制程乃是利用氫氟酸(Hydrofluoric Acid, HF)微蝕刻玻璃段面的切割裂痕，不但產(chǎn)能較大，量產(chǎn)性佳，且制程時間僅需7~8分鐘即可產(chǎn)出一批產(chǎn)品，機械抗壓力可提升4~8倍以上，只要將機臺安全性設計完善，且規(guī)劃流暢的作業(yè)動線，可將作業(yè)危害降到最低。后續(xù)產(chǎn)業(yè)界的化學二強設備的制程概念大都以其方式衍生。