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晶圓切割（Wafer  Dicing）時UV切割膠帶使用

晶圓切片(wafer dicing)。 

  在過去三十年期間，切片(dicing)系統與刀片(blade)已經不斷地改進以對付工藝的挑戰和接納不同類型基板的要求。最新的、對生產率造成最大影響的設備進展包括：使兩個切割(two cuts)同時進行的、將超程(overtravel)減到最小的雙軸(dual-spindle)切片系統；自動心軸扭力監測和自動冷卻劑流量調節能力。重大的切片刀片進步包括一些刀片，它們用于很窄條和/或較高芯片尺寸的晶圓、以銅金屬化的晶圓、非常薄的晶圓、和在切片之后要求表面拋光的元件用的晶圓。許多今天要求高的應用都要求設備能力和刀片特性兩方面都

最優化的工藝，以盡可能最低的成本提供盡可能高的效率。

UV膜（UV切割膠帶）在該切割過程中是必不可少的，一定程度上切割工藝的成功與否很程度上取決于UV膜（UV切割膠帶）的選擇。

切片機制(The Dicing Mechanism) 

  硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成單個的芯片，用于隨后的芯片接合(die bonding)、引線接合

(wire bonding)和測試工序。 

  一個轉動的研磨盤(刀片)完成切片(dicing)。一根心軸以高速，30,000~60,000rpm (83~175m/sec的線性速度)轉動刀片。該刀片由

嵌入電鍍鎳矩陣黏合劑中的研磨金剛石制成。 

  在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎材料(晶圓)，同時去掉所產生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區域之間的專用切割線(跡道)發生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內，改善切割品質，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切

口)與刀片的厚度成比例。